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  • 色彩设计在印制电路板检测仪器中的实践应用 色彩设计对提高印制电路板检测仪器产品的档次和竞争力具有重要的现实意义。本文论述色彩的基本原理,色彩对人的心理感受的影响,色彩设计在印制电路板检测仪器设计中的重要性,总结色彩设计在印制电路板检测仪器设计中的应用实践体会。深刻感受到要做好产品的外观设计,必须把色彩设计与产品的各个影响因素紧密配合。关键字:色彩设计 PCB仪器 外观设计1 色彩设计的重要性国...


  • 如何应对客户的认证板摘 要:本文主要是从材料的选择,工程设计优化等方面考虑来应对客户的认证板,以满足客户对可靠性的要求。关键词:认证板可靠性测试一、前言伴随准时化(Just-In-Time,JIT)和全面质量管理(TQM)理念在供应链中的广泛采用,电路板供应商选择问题变得更加重要。许多企业已经提高了对战略供应商挑选的注意力,以努力减少供应商带来的风险,通过电路板供应商的质量认证确保质量源。为了保...


  • PCB设计中的常见不良现象1. PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理,导致设备无法贴装。2. PCB缺少定位孔,定位孔位置不正确,设备不能准确、牢固的定位。3. 缺少Mark点,Mark点设计不规范,造成机器识别困难。4. 螺丝孔金属化,焊盘设计不合理。螺丝孔是用螺钉固定PCB板之用。为防止过波峰焊后堵孔,螺丝孔内壁不允许覆铜箔,过波峰面的螺丝孔焊盘需要设计成“米”字型或梅花状(如果过波峰焊时使用...

  • 四层电路板PCB设计关键技术(三)4 具体实例以下实例是基于ARM、自主移动的嵌入式系统核心板的PCB设计。4.1 核心板原理图在核心板原理图中,核心元件为S3C44BOX。该元件是一款高性能的16/32位RISC微处理器,66MHz的主频,内部集成了LCD控制器,适用于手持设备,采用160-QFP封装。在该系统中,电源电路需要使用5V和3.3V的直流稳压电源,其中S3C44BOX使用2.5V电源...

  • 一体化高速PCB设计流程(一)
    对PCB设计人员而言,首先要注意的是不顾一切PCB设计最好的意图而PCB设计高速系统,需要了解在系统中如何使用材料来满足物理器件的性能指标。PCB的材质选择、层叠结构和PCB设计规则将影响电气性能(比如:特性阻抗、串扰和信号调节)。器件密度也将显示出PCB布线规则、PCB设计规范、材质选用和微孔结构选择的功能。埋、盲孔对那些复杂的、多次积层的电路板而言是简单...


  • 电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行热温分析,机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
    一、PCB设计...


  • 如何设计出高质量的开关电源PCB板 开关电源中包含有高频信号,PCB上任何印制线都可以起到天线的作用,印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗,从而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽,这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近。印制线的长度与其表现...


  • 优化PCB设计的可编程电源管理方案(三)
    可编程电源管理方案
    一个采用单一可编程电源管理器件的典型PCB电源管理实现。可编程电源管理器件需要可编程模拟和数字部分以简化多个传统单功能电源管理器件的整合。设计师可配置可编程模拟部分以监测一组电压组合而不必求助采用一个专门配置、厂家编程的单功能器件。
    需要用电源管理器件的可编程数字部分来定义针对PCB的逻辑,该逻辑结合可编程电源监测功能...


  • 印制板PCB设计质量的审核(二)5. 审核SMT印制板的布局PCB设计  SMT印制板PCB设计中SMD等元器件的布置是关系到获得稳定的焊接质量的重要保障,因此在PCB设计和审核SMT印制板PCB设计中应注意以下几个方面。 5.1 在采用波峰焊接时,应尽量去除“阴影效应”,即器件的管脚方向应平行于锡流方向。 5.2 SMD在PCB上应均匀分布,特别是大功率器件和大质量器件必须分散布置。大功率...


  • DFM电子产品设计与制造之整合电子产品不论是电视机、计算机、手提电话或其它产品, 基本上是由产品设计, 量产制造, 然后上市行销. 但长久以来产品设计与量产制造之间始终存在着需多沟通不良的情形, 也因此造成许多不必要的争执与人力、物力或成本上的损失。传统上, 产品在设计部门设计完成后, 便交付生产线试产及量产, 但是在生产线上我们常可听到工程师的抱怨“PCB设计不佳, 造成SMD或传统零件组装困...

  • 不间断电源(UPS)的电磁兼容设计
    一、UPS的电磁兼容特性
    随着人类对电磁波的不断开发和利用,人们越来越注意到电磁波在造福人类的同时,也存在着危害的一面,因而,近年来在发达的国家和地区都相继规定了相关的电磁兼容标准,也出现了很多国际著名的电磁兼容认证机构,例如,销售到欧洲的电子产品必须通过CE认证,美国则要求通过FCC认证,中国目前逐步要求通过CEMC认证等。 作为信息时代IT产品电源...

  • 对高速PCB电路设计的几点考虑(二)
    三、高速PCB电路设计中信号完整性的考虑
     任何电路设计之前都应考虑到电路设计完成之后系统中各信号的完整性,即SI(Signal Integrity),也称为信号质量。在高速PCB电路设计中这一点更加重要,如果事先没有加以充分考虑,就很容易造成系统中各信号质量严重受损,或者说信号的完整性很容易就会遭到破坏。下列几种情况即是在对高速PCB电路设计中影响信号完...

  • 四层电路板PCB设计关键技术(二)2 布线布线是在布局之后,通过设汁铜箔的走线图,按照原理图连通所有的走线。显然,布局的合理程度将直接影响到布线的成功率,因而往往在布线的整个过程中,都需要对布局进行适当的调整。布线设计可以采用双层走线和单层走线;对于极其复杂的设计,也可以考虑多层布线方案。在PCB设计中,布线足完成产品设计的重要步骤。可以这样说,前面各项准备工作都是为它而做的。PCB布线有单面布线...

  • 优化PCB设计的可编程电源管理方案(一)
    核心摘要:当今PCB上使用的电源数在持续增加,电源管理算法甚至也变得更加复杂。然而传统过时的电源管理方案仍常常被用于这些对电源管理要求益发苛刻的应用,从而使PCB设计变得低效且昂贵、还常常因不得已的取舍而使结果留有缺憾。
    本文针对这一复杂的电源管理问题提出了一种设计方案:采用可编程、混合信号电源管理器件。设计师可对“电源管理PLD”实施标准化并在整...


  • PCB电磁兼容的设计方法介绍(一)
    一﹑前言
    关于PCB电磁兼容的要求,目前世界上大多的先进国家,都已经有管制的法规并有相关的符合要求的单位,若产品无法符合要求规定,往往无法销售到该地区的市场,因此多数的电子产品,在销售前都必须经过PCB电磁兼容的测试,若无法通过则需要经过适当的修改,来符合相关的规定。
    本文主要是说明,在电子产品设计的阶段,如何考虑避免电磁干扰的产生,和增加产品...


  • 集成产品开发流程在PCB技术研发中的应用摘 要:本文总结了印制线路板行业技术研发的特点、普遍存在的问题,介绍了集成产品开发流程、其特点及优势,对该方法在PCB技术研发中的应用进行了总结与探讨。关键词:集成产品开发PCB技术研发项目管理1. 前言:我国印制线路板行业在近几年取得飞速发展,国内PCB产值的快速增长已经成为全球PCB产业发展的重要推动力。而值得特别关注的是,我国的PCB产量和产值已位居...

  • PCB优化设计

    2017-05-07


    PCB优化设计-元器件的选择元器件的选择应充分考虑产品要求、PCB尺寸、组装工艺、设备加工能力及成本等。(1) 元器件的外形适合SMT设备贴装,慎选异形器件;(2) 尽可能选用常规元器件,元器件尺寸、形状应标准化。应考虑各标准之间的差异;(3) 选用元器件应满足贴片机加工对应的元器件尺寸范围和高度;(4) 元器件的包装形式适合贴片机自动贴装要求;  目前常见的包装方式有四种:编带(Tape an...


  • PCB板材内出现白点的原因
    根据目前印制电路板制造技术的发展趋势,印制电路板的制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,实现全面质量管理和环境控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性,但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多方面的基础知识,如材料的结构、成份和性能:工艺装备的精度、稳定...


  • PCB板面孔对AOI 检测的影响摘 要:通常钻过孔的板比未钻孔的板,在AOI 检测时更复杂一些。因为经过钻孔的板上,孔对AOI 检测有较大影响。当出现偏孔、破孔,孔环宽度小于最小线宽,孔尺寸与资料尺寸有所差异,孔位置与资料所记录位置有微小偏差等情况时,在孔位置处将会报告大量缺陷。本文从理论原理上分析了出现上述情况的原因,并通过优化检测参数,在保证检测可靠性的同时,减少假缺陷数。关键词:孔、掩盖、...


  • PCB干膜曝光工艺
    一、目的:本指导书规定曝光制作工位的工作内容及步骤。
    二、范围:本指导书适用于曝光制作工位的工作过程。 
    三、设备:
    RISTON PC-130 曝 光 机
    ORC HMW-201B-5K -2 曝 光 机
    可曝光的线路PCB板尺寸最大为760*610MM
    RISTON PC-130曝光机面PCB板操作介绍:
    电源开关:用于控制曝光机内部电路以及排气机。
    真空表:用于显示曝光...


  • PCB设计系统效率问题现象一:这主频100M的CPU只能处理70%,换200M主频的就没事了  点评:系统的处理能力牵涉到多种多样的因素,在通信业务中其瓶颈一般都在存储器上,CPU再快,外部访问快不起来也是徒劳。现象二:CPU用大一点的CACHE,就应该快了  点评:CACHE的增大,并不一定就导致系统性能的提高,在某些情况下关闭CACHE反而比使用CACHE还快。原因是搬到CACHE中的数据必...

  • 主板PCB设计的注意事项:
    1.通过审读原理图,理解电路的基本功能以及在系统中的作用等相关问题。
    2.熟悉主板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求。
    3.零件布局操作时应遵循以下几个原则: (A)先大后小,先难后易。 (B)参考原理图,根据主信号流向规律安排主要器件。 (C)总的连线尽可能短,关键信号线最短。 (D)高电压、大电流信号与小电流、低电压弱信号...


  • PCB设计信号完整性问题现象一:这些信号都经过仿真了,绝对没问题  点评:仿真模型不可能与实物一模一样,连不同批次加工的实物都有差别,就更别说模型了。再说实际情况千差万别,仿真也不可能穷举所有可能,尤其是串扰。曾经有一教训是某单板只有特定长度的包极易丢包,最后的原因是长度域的值是0xFF,当这个数据出现在总线上时,干扰了相邻的WE信号,导致写不进RAM。其它数据也会对WE产生干扰,但干扰在可接受...

  • 高速HDI电路板设计过程的考虑(二)
    2.3 基材的考虑
    高性能多层板的基材特性是首要考虑的因素。下述黑体部分的5个基材特性与其它设计因素相互影响。
    板厚
    介电常数(Dk)
    耗散因素(Dj)/介质损耗角
    线性热膨胀系数(CTE)
    玻璃转变温度(Tg)
    介电常数(Dk)和耗散因素是影响电气性能最主要的两个...


  • PCB板图设计注意事项 1、布线方向:从焊接面看,组件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修(注:指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下)。 2、各组件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。 3、电阻,二极管的放置方式:分为平放与竖放两种:...

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